高壓線性恒流IC方案LK2082 是 一款單通道 LED 線性恒流控制芯片，芯片使用
本司專利的恒流設(shè)定和控制技術(shù)，輸出電流由外接
Rext 電阻設(shè)置，最大電流可達(dá) 40mA，且輸出電流不隨高壓線性恒流IC方案
LK2082芯片 OUT 端口電壓而變化，LK2082具有較好的恒流性能。并且LK2082芯
片具有過溫調(diào)節(jié)功能，當(dāng)高壓線性恒流IC芯片方案LK2082溫度達(dá)到過溫調(diào)節(jié)點(diǎn)時(shí)
，輸出電流逐漸降低，起到保護(hù) IC 的功能，提高應(yīng)用可靠性。
高壓線性恒流芯片LK2082散熱措施
LK2082芯片內(nèi)部有溫度補(bǔ)償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現(xiàn)象，系統(tǒng)需有
良好的散熱處理，確保
LK2082 高壓漫反射燈條芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統(tǒng)采用鋁基板；
2）增大高壓漫反射燈條芯片 LK2082 GND 鋪銅面積；
3）增大整個(gè)燈具的散熱底座；
LK2082 支持芯片并聯(lián)應(yīng)用方案。若系統(tǒng)輸出功率過大導(dǎo)致芯片溫度高時(shí)，可以
采用多顆 LK2082 芯片并聯(lián)使用
高壓線性IC LK2082 PCBLayout注意事項(xiàng)：
（1）IC 襯底與 PCB 需要采用錫膏工藝，保證 IC 襯底與 PCB 接觸良好，IC
襯底禁止使用紅膠工藝。
（2）系統(tǒng)實(shí)際輸出功率與 PCB 板及燈殼本身散熱情況有關(guān)，實(shí)際應(yīng)用功率需匹
配散熱條件。
（3）IC 襯底部分進(jìn)行鋪銅處理，進(jìn)行散熱，增加可靠性，鋪銅如上圖所示，建
議襯底焊盤大小為 2.5mm*1.8mm。
（4）IC 襯底焊盤漏銅距離 OUT 端口需保證 0.8mm 以上的間距。
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