供應封裝口帶 封合速度 上蓋帶

封裝口帶 封合速度 上蓋帶
顏色:茶色，透明  基材:pet
厚度:0.06（mm） 
延伸系數:1
短期耐溫性:180（℃） 
加工定制:是
上帶寬度9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM81.5MM
膠系:橡膠
長期耐溫性:100（℃） 
適用范圍:應用于連接器，貼片式電容，電阻，集成塊，
上帶(封裝膠帶)特性：
由聚酯薄膜為基材涂布0.030mm抗紫外線及耐老化的
橡膠共聚物之膠系所構成，在不同的儲存溫度下，也能
保持在各種載帶上均衡的剝離。
用途：該產品主要應用于連接器，貼片式電容，電阻，集成塊，芯片，能配合PS，PC，PVC，PET等材質的載帶等SMD編帶包裝。
供兼容性極佳的蓋帶;我們供應蓋帶產品有：熱壓蓋帶、自粘蓋帶;熱壓蓋帶在熱量與壓力施加時,熱啟動蓋帶便能牢固粘接.自粘蓋帶在觸點牢固粘接,消除了加熱校準時間,元件封合包裝更加方便快捷;
  載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘接效果;
我們為您提供匹配極佳的蓋帶,使您的元器件被一致、精確的封裝;我們可代客封裝;客戶可以確信,