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公司基本資料信息
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● 精選優(yōu)質(zhì)金剛石微粉顆粒形狀;
● 嚴(yán)格的粒度控制;
● 針對(duì)不同應(yīng)用的獨(dú)特配方設(shè)計(jì)。
● 加工使用時(shí)散熱快、易清洗,無(wú)毒無(wú)害。
應(yīng)用范圍:
1、藍(lán)寶石加工:藍(lán)寶石襯底、LED芯片、窗口片、表鏡片、手機(jī)指紋識(shí)別片、手機(jī)攝像頭鏡片等藍(lán)寶石材料研磨或拋光。
2、金屬加工:不銹鋼、鋁件、銅件、模具鋼、手機(jī)Logo、手機(jī)中框、手機(jī)卡槽、手機(jī)按鍵、手機(jī)背板、醫(yī)療器械件、模具等超硬合金金屬材料研磨或拋光。
3、陶瓷加工:氧化鋯陶瓷異型件、陶瓷珠、陶瓷盤、氮化鋁基板、陶瓷插芯、手機(jī)陶瓷蓋板、陶瓷指紋件、手表陶瓷結(jié)構(gòu)件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或拋光。
4、半導(dǎo)體加工:硅片、鍺、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體材料研磨或拋光。